墨盒芯片焊接機(jī),光器件模塊焊接機(jī) YLPC-1AS

• 墨盒芯片焊接機(jī),光器件模塊焊接機(jī) YLPC-1AS

  產(chǎn)品用途：適用于高密度FPC、FFC與PCB、連接器之間的熱壓焊接工藝。

  

   

      

  
  

  

  

   

  轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)特點(diǎn)：

  1.因應(yīng)不同產(chǎn)品，升溫速度可供調(diào)選。

  2.特種材料焊接頭，確保產(chǎn)品受壓平均。

  3.備有真空功能，調(diào)節(jié)對(duì)位更容易。

  4.溫度數(shù)控化，清楚精密。

  5.備有數(shù)字式壓力計(jì),可預(yù)設(shè)壓力范圍。

  6.微電腦控制,準(zhǔn)確穩(wěn)定

  7.可編程曲線包括預(yù)熱及回流焊溫度

  8.適用于各種高密度TAB、TCP壓接及FPC、FFC與PCB焊錫壓接

  9.振動(dòng)小，噪音低，電壓不波動(dòng).

  10.焊頭使用鉬合金取代傳統(tǒng)鈦合金，升溫降溫快，傳熱系數(shù)好，耐腐蝕。

  11.單頭雙夾具設(shè)計(jì)，效率高，節(jié)約用工成本。

  轉(zhuǎn)盤脈沖熱壓機(jī)規(guī)格：

  1. 機(jī)器尺寸：610×400×670mm
  2. 工作尺寸：150x150mm
  3. 機(jī)器重量：80kg
  4. 工作氣壓：0.2-0.8Mpa
  5. 電源：AC220V±10% 50HZ,2300W
  6. 升溫設(shè)置：兩段設(shè)置，4個(gè)預(yù)存程序
  7. 工作環(huán)境：10-60℃，40%-95%
  8. 焊接壓力：1~50Kg
  9. 溫度設(shè)置：室溫~500℃誤差±5℃
  10. 熱壓時(shí)間：1~99s
  11. 熱壓精度：0.2mm
  12. 熱壓頭尺寸：90X5mm
  墨盒芯片焊接機(jī),光器件模塊焊接機(jī) YLPC-1AS